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产品专家
岗位职责：
1.负责开发客户、客户关系管理、销售规划等
2.了解公司产品，根据公司产品技术特长，深度挖掘潜在客户
3.负责客户痛点识别分析并组织讨论，输出痛点改善方案，并追踪改善效果
4.负责客户需求规格变更评估及产品方案调整、产品规格书发行，输出具体的评估及调整方案，并追踪改善效果
5.定期与客户沟通，推进客户订单，确保订单执行与回款
6.负责市场的推广和商务合作，与AR行业等企业保持密切沟通
任职要求：
1.统招本科及以上学历，5年以上AR、面板、车载、显示相关行业销售工作经验
2.具备很强的客户沟通能力、销售技巧和自主开发客户能力，自我驱动
3.结果导向性强，具有较强的抗压能力和优秀的学习能力
4.具备良好的跨部门沟通协作能力，能接受出差
工艺工程师
岗位职责：
1.参与技术讨论，针对工艺问题提出解决方案并评估可行性
2.能独立制定新工艺实验方案，分析实验结果并得出结论
3.参与设备工艺参数调试，异常分析，提升良率等，负责对站点工艺异常进行分析改善，保证产线正常运作
4.协助其他部门完成本站点的工艺调试验证，提出合理化建议，对项目方案进行充分评估，推进项目进展
5.负责站点机台的评估、验收等，协助良率损失查询，并针对性提出改善方案
任职要求：
1.本科及以上学历，电子、物理、材料、化学等相关理工科专业
2.熟悉黄光，薄膜，刻蚀，倒装键合，巨量转移，激光剥离等其中一段或多段相关设备及工艺
3.有L-edit使用经验者优先
光学工程师
岗位职责：
1.熟练掌握光学设计思想和方法，有微显示模组等产品光学系统设计经验者优先
2.参与新项目技术方案光学的制定，从光学的角度论证技术方案的可行性
3.协调光学零件的加工、装校和检测工作
4.为Micro-LED显示模组提供专业显示效果仿真
任职要求：
1.光学及相关专业，本科及以上学历
2.熟悉光学仿真、效果模拟、绘图等软件
3.有Micro-LED相关从业经验者优先，熟悉微显示模组仿真经验优先
芯片研发工程师
岗位职责：
1.工艺设计实验：设计工艺参数，撰写工艺步骤，规划监控点，测试内容和日程
2.负责流片追踪，在目标天数内完成流片计划，并将流片过程做出总结报告
3.收集和分析工艺异常，提出解决方案，验证解决方案
4.优化单项工艺，调试参数，获得目标工艺效果，提出改进方案，优化实验设计
5.分析产品器件特性，判断产品的性能差异，并进行相关测试分析
任职要求：
1.本科以上学历，微电子、材料、化学等相关专业优先
2.熟悉Micro-LED工艺，以及各个工序规范要求
3.有丰富的Micro LED工作经验，熟悉行业内各家的工艺技术，以及产品动态
数字IC工程师
岗位职责：
1.全流程参与数模混合产品的设计过程：规格定制、系统设计和后续其他开发过程
2.负责相应模块的RTL编码、逻辑仿真验证以及必须的FPGA验证等
3.协助后端工作，DC、STA、DFT满足Tapeout需求，项目设计文档的编写
任职要求：
1.微电子、通讯或计算机专业相关硕士，有3年数字IC项目开发经验
2.熟悉芯片设计流程，有ASIC设计经验，有数模混合设计经验者优先
3.熟练使用Synopsys VCS、Verdi、ModelSim等EDA工具，熟练掌握常用FPGA的开发验证工具
4.有OLED/Mini-LED/Micro-LED显示驱动其中一项的开发经验者优先，需熟悉T-con、Video、Interface，Image process以及相关驱动算法之一，有流片经验者优先
数字IC验证工程师
岗位职责：
1.全流程参与数模混合产品的规格定制与开发
2.负责芯片的系统设计，负责数字电路的模块划分和接口定义
3.负责模块的详细设计和仿真验证；参与芯片的数模混合仿真、软硬件协同仿真
4.负责RTL代码的逻辑综合，利用EDA工具进行时序、面积和功耗的分析和优化
5.协助后端工程师进行DC、STA、DFT和后仿真，满足Tapeout需求，负责FPGA或IC样片测试，编写设计文档和验证报告
任职要求：
1.微电子专业相关硕士2年以上、本科5年以上数字IC项目开发经验
2.熟练使用IC设计相关EDA工具，熟悉芯片设计方法和流程，有数模混合经验优先考虑
3.有至少OLED/Mini-LED/Micro-LED显示驱动中其中一项的开发经验
4.需熟悉T-con、Video Interface，Image process等驱动算法其中之一 5.熟悉MIPI DSI协议者优先、熟悉以太网通讯协议者优先、有成功流片经验者优先
模拟工程师
岗位职责：
1.根据芯片定义确定电路的整体架构，独立完成电路的建模、设计、前后仿真
2.指导版图设计工程师完成版图相关工作
3.与应用工程师合作制定芯片测试规范和方法
4.与测试工程师合作，顺利完成中测、成测等芯片测试任务
5.负责后续的产品规格书与相关设计文档整理
任职要求：
1.微电子、电子工程等集成电路相关专业硕士，2年以上模拟IC设计经验
2.熟练设计模拟电路的常见模块，包括Bandgap、LDO、Buck-Boost、ADC、DAC等
3.熟悉CMOS工艺中的半导体器件的物理特性和版图需求，熟悉IC设计流程和相关EDA工具
4.有一次或多次流片经验者优先，有显示行业工作经验者优先
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工艺工程师
任职要求：
1.本科及以上学历，电子、物理、材料、化学等相关理工科专业
2.熟悉黄光，薄膜，刻蚀，倒装键合，巨量转移，激光剥离等其中一段或多段相关设备及工艺
3.有L-edit使用经验者优先
任职要求：
1.本科及以上学历，熟悉封装结构、可靠性、散热性能
2.熟悉封装设备点胶机、焊线机、固晶机等，熟悉显示产品的测试标准、信赖性标准以及相关设备
3.熟悉ACF Bonding工艺，熟悉微显示模组测试标准者优先
封装工程师
任职要求：
1.本科及以上学历，电子类相关专业
2.有过独立设计新项目单板经历，debug能力强，有很好的逻辑分析思维和判断能力
3.熟悉常见的硬件知识，包括电源、时钟、常见高速接口(USB、MIPILVDS、HDMI等)和复杂小系统(多核CPU、SOC、DSP+DDR+FLASH)等
4.有PG使用经验优先，熟悉不同设备厂PG基本情况，对SI、PI有深入了解
5. 熟悉EMC设计、可靠性设计，熟练使用常见的调测试设备，包括示波器、逻辑分析仪等
硬件工程师
任职要求：
1.电子信息及其相关专业，本科以上学历
2.熟悉Cadence设计软件，具备多层板的PCB Layout设计能力，熟悉MIPI、LVDS、DDR、以太网等高速布局布线
3.了解ADS、Sigrity等PCB仿真工具，具备系统板级PI、SI仿真经验者优先
4.熟练使用常见的调测试设备，包括示波器、逻辑分析仪等
PCB版图工程师
芯片测试工程师
任职要求：
1.本科及以上学历，电子或计算机、自动化等相关专业
2.熟悉ATE机台完成芯片自动化测试
任职要求：
1.化学、化工、高分子材料、光学等相关专业，本科以上学历
2.具有封裝胶水配方研究经验
3.对显示器领域LCD, OLED, QD LED, Mini LED, Micro LED相关结构与材料有实务经验(有量子点QD相关合成与应用配方经验尤佳)
数字IC工程师
光学工程师
任职要求：
1.光电信息及其相关专业，本科以上学历
2.精通光学软件，如Tracepro Lighttools Zemax等（其中一种），精通Photoshop、3Dmax 、Flash等设计软件者
3.熟练使用结构软件，如PRO/E CAD Solidworks等
量子点工程师
任职要求：
1.微电子、通讯或计算机等相关专业，硕士学历
2.熟悉芯片设计流程，有ASIC设计经验，有数模混合设计经验
3.熟练使用Synopsys VCS、Verdi、ModelSim等EDA工具，熟练掌握常用FPGA的开发验证工具
4.熟悉T-con、Video Interface，Image process以及相关驱动算法之一，有流片经验者优先
任职要求：
1.微电子、电子工程等相关专业，硕士学历
2.具有显示驱动设计（Pixel Driver）和高速接口电路设计（MIPI D-PHY、LVDS）项目经验，需有流片经验
3.熟练设计数模混合电路的常见子模块，包括DAC，Bandgap，LDO，PLL，数字基础单元等
4.熟悉IC设计全流程、熟悉CMOS工艺中的半导体器件的物理特性和版图需求
模拟IC工程师
管培生（人力/财务/行政/品牌等）
任职要求：
1.应届生毕业本科及以上学历
2.身体健康，善于思考，有较好的语言和文字表达能力、组织沟通协调能力
3.认可公司的企业文化，愿意接受在公司基层学习
硬件FAE工程师
任职要求：
1.本科及以上学历，电子或计算机等相关专业
2.具备芯片FAE项目经历
加入芯势力 共创新视界
与思坦一起，为Micro-LED新型显示技术而战。
有竞争力的薪酬
有市场竞争力的薪酬水平、完善的加薪体系
多维度激励计划
丰富的荣誉与完善的激励体系，精神与物质并重
定制化培养体系
核心骨干一对一带教，
为成长加速
全方位福利保障
六险一金、节日福利、带薪假期、体检、旅游、团建等
选择大于努力，拥抱显示新未来，我们一起潜力无限
首家获评国家级专精特新“小巨人”称号的Micro-LED初创企业
